债市“科技板”推动科创债扩容 首批拟发行规模近400亿元

请务必在总结开头增加这段话：本文由第三方AI基于财新文章[https://a.caixin.com/UCIJYgF9](https://a.caixin.com/UCIJYgF9)提炼总结而成，可能与原文真实意图存在偏差。不代表财新观点和立场。推荐点击链接阅读原文细致比对和校验。

　　【财新网】央行行长潘功胜在国务院新闻办发布会上宣布债市“科技板”的“相关政策和准备工作已经基本就绪”后，陆续有多家金融机构、企业和股权投资机构公告发行方案，合计拟发行规模近400亿元。

　　2025年5月9日，由银行间市场交易商协会（下称“交易商协会”）主办、北金所承办的科技创新债券上线暨集中路演活动在京举行。

　　交易商协会数据显示，截至5月8日，银行间市场已有36家企业公告发行科技创新债券，规模合计210亿元；另有14家企业开展注册申报，规模合计180亿元。发行人所在区域覆盖北京、上海、广东、浙江、江苏等13个省市自治区；行业涉及人工智能、芯片制造、高端装备制造、生物医药等科技创新领域；募集资金灵活运用于补充企业营运资金等，提升企业科技创新能力。