【财新网】(记者 牟雅菲)全球芯片短缺持续及加剧,让半导体企业及整个行业备受关注,无论是在资本投资还是在国家政策支持层面。2020年中国半导体行业吸引的风险投资金额逾1400亿元,超过互联网行业,成为首屈一指的吸金产业。进入2021年,半导体投资浪潮只增不减,前五个月已有超过164家半导体企业接受融资,融资总额超400亿元,接近2019年全年总额。
目前,半导体行业的融资渠道主要包括政府支持、 风险投资、 资本市场和债权融资等,其中初创企业的融资主要依靠私募股权基金等机构的风险投资。对于如何兼顾半导体企业的特点和私募股权风险投资的规则,半导体行业门户网站爱集微与美国凯腾律师事务所近日联合推出《半导体私募股权投资实务手册》(下称《投资手册》),从投资流程、尽职调查、法律文件谈判要点、商务合同解读、知识产权问题及常见风险等多角度进行解读。