建行1日晚间公告称,以总股本2336.89亿股为基数测算,A股可配股份数量为6.3亿股,H股可配股份数量为157.28亿股。
其中,A股配股价格为3.77元/股,A股配股预计融资额约为24亿元,股权登记日为11月4日。H股配股预计融资额593亿元,发行预计总融资额(含发行费用)约为617亿元。A股和H股配股价格经汇率调整后相同。
建行1日晚间公告称,以总股本2336.89亿股为基数测算,A股可配股份数量为6.3亿股,H股可配股份数量为157.28亿股。
其中,A股配股价格为3.77元/股,A股配股预计融资额约为24亿元,股权登记日为11月4日。H股配股预计融资额593亿元,发行预计总融资额(含发行费用)约为617亿元。A股和H股配股价格经汇率调整后相同。
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