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展讯上市最后冲刺

2007年06月24日 13:32 来源于 caijing
业界普遍认为,展讯如果成功上市,将带动风投对3G概念企业的关注



  在中国3G(第三代移动通信)政策渐趋明朗之际,打着3G概念的展讯通信有限公司(展讯)正在进入上市的最后冲刺。
  6月25日出版的杂志报道,展讯已向美国证券交易监管委员会(SEC)递交了上市申请,目前正在全球路演。据悉,展讯将于美国时间6月27日股市收盘后确定最后定价,随后于6月29日(周五)或7月2日(周一)前后挂牌上市。
  展讯的集资额将为1亿美元左右,这在中国赴美上市的IT企业中不算突出;但公司从事的主要业务——TD-SCDMA(下称TD)芯片设计,却引起资本市场广泛关注。
  随着中国3G牌照发放日期的日渐临近,加之中移动已传出今年10月将进行300万台TD手机招标的消息,作为手机核心芯片生产商,展讯的上市被戴上了“中国3G第一股”的光环。如果上市成功,将令投资者对TD带来的产业机会充满期待。而其上市成功与否,也成为检测市场对TD信心的一个温度计。
  报道称,2001年,在美留学工作多年的武平回到上海张江科技园,创办了展讯。展讯最主要的产品是基带芯片。这是手机最核心的部件,相当于电脑的中央处理器(CPU)。
    展讯设计基带芯片,由通过代工厂加工出成品,再卖给手机厂商。展讯主打中低端市场,主要客户包括中信、联想、夏新和海尔。
  目前,展讯的基带芯片以2G的GSM和2.5G的GPRS为主。不过,展讯很早就瞄准了3G。2003年,展讯决定放弃WCDMA标准芯片,改做TD-SCDMA芯片。展讯的TD-SCDMA基带芯片已于2004年4月研发成功,但截至目前尚未形成规模生产。2007年6月,展讯生产出世界上首片将模拟、数字和电源管理及多媒体集成的芯片。该公司称,今年下半年,将开发出可连接HSDPA(High-Speed Downlink Packet Access,高速数据接入技术)的基带芯片。
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  目前国内能做出芯片的,除了展讯,还有T3G(天碁科技)、ADI和凯明。目前T3G的股东包括大唐、飞利浦、摩托罗拉和三星,以及其他一些产业投资。成立于2002年2月的凯明则由中国普天信息产业集团公司、电信科学技术研究院、得州仪器中国公司、诺基亚(中国)投资有限公司、LG电子株式会社、Hyper Market International Limited等17家实力雄厚的中外著名企业共同创办。
  这些公司中以展讯的芯片集成度最高。展讯的基带芯片把模拟、数字和电源管理整合在一张芯片中,成本较低,客户开发相对容易。T3G和凯明需要三张芯片,ADI需要两张。
    王阳预计,展讯在TD手机上的市场份额可能会占到35%-40%。
  与展讯的多元路径不同,凯明和T3G只做TD-SCDMA,由于TD芯片年底最多也就100万片,市场尚未起来,所以,凯明和T3G要上市,比展讯更困难。■

  (全文详见6月25日出版的2007年第13期杂志“‘3G第一股’冲刺”)

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版面编辑:运维组
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