【数据看点】
2018年9月19日，阿里巴巴集团在杭州云栖大会上宣布，将成立芯片企业平头哥半导体有限公司，开发芯片。阿里CTO张建锋表示，阿里正在设计制造自己的人工智能云端芯片AliNPU和终端嵌入式CPU。阿里还将开发高精度超导量子芯片，用于量子计算机。
阿里CTO：张建锋
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阿里巴巴宣布成立平头哥半导体公司 跨境电子发票公司投资机会|每日数据精华
2018年09月19日 17:10
【本文为财新“数据+”精华内容推荐】阿里加码芯片设计，成立平头哥半导体；跨境电子发票公司投资机会；华东医药收购Sinclair
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- 阿里巴巴网站LOGO。2018年9月19日，阿里巴巴集团在杭州云栖大会上宣布，将成立芯片企业平头哥半导体有限公司，开发芯片。图/视觉中国
责任编辑：黄晨 | 版面编辑：张柘
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